다중물리시스템 해석 및 설계

  • 출판부도서
  • 자연
  • 이은호 지음
출간일 2026-04-10
ISBN 979-11-5550-708-7
면수/판형 변형판 173x245·196쪽
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  • 책소개 작가소개 목차 미디어서평
  • 다중물리의 이론 및 지식이 산업적으로 어떻게 적용되는지

    구체적인 예제를 들어 설명한 책

     

     

    저자는 공학분야의 학부 고학년 또는 대학원 과정 학생들을 대상으로 하여 다중물리(전자 기, , 화학, 기계적 연계) 현상에 대한 역학적 기초 지식과 함께 응용에 관한 예시를 제공하여 교육현장에서도 활용될 수 있도록 이 책을 구성했다. 또한 다중물리의 이론 및 지식이 산업적으로 어떻게 적용되는지 구체적인 예제를 들어 설명하고 있다.

    이 책은 Part IPart II로 구성되어 있는데 Part I은 총 4개의 장으로 다중물리현상의 이론에 대하여 설명했다. 좀더 구체적으로 1장은 다중물리현상의 기초개념, 2장은 다중물리현상 모델의 역사와 가정, 3장은 운동학에 대한 수식, 그리고 4장은 다중물리의 비가역적 현상에 대한 구성방정식 수식으로 기술되어 있다. Part II는 다중물리현상의 구체적 응용에 대해서 총 5개의 장으로 기술했다. 5장은 첨단 반도체패키징의 Cu-Cu bonding process 해석 및 설계, 6장은 반도체 에칭공정의 플라즈마 공정 해석, 7장은 전기자동차 모터 생산공정 설계와 이에 따른 모터 효율 예측, 8장은 리튬이온 배터리의 비가역적 에너지효율 해석을 다루었고, 마지막으로 9장은 자율제조 공정을 위해 전자기장을 활용한 재료의 물성을 실시간 측정하는 센서설계를 다루었다.

    저자는 이 책에서는 꼭 필요한 수학적 내용만을 담고 쉽게 풀어쓰려고 노력하였으며, 각 장의 마지막에 reference list를 표기하여 더 자세한 내용을 공부하고 싶은 독자에게 정보를 제공했다. 이 책을 통해 독자들이 다중물리현상을 이해하는 데 도움이 되길 바란다.

     

     
  • 책소개 작가소개 목차 미디어서평
  • 이은호

    성균관대학교 기계공학부 전임교원으로 재직하고 있으며, SKK R&D Cluster for Heterogeneous Integration을 운영하고 있다. 현재 국가인공지능전략위원회 위원으로 활동 중이며, 삼성전자 미래기술협의회, LG전자 HS성형기술팀, SK하이닉스 R&D 등에서 자문교수를 맡고 있다. 학계 임용 전에는 산업계에서 경력을 쌓았으며, 미국 미시간 소재 General Motors(GM) R&D Center Manufacturing Lab과 삼성전자 반도체연구소에서 근무하였다. 주요 연구 분야는 첨단 반도체 패키징, 양자컴퓨터용 패키징 기술, 그리고 Physical AI 기반 자율제조 기술이다.

     

  • 책소개 작가소개 목차 미디어서평
  • 머리말

     

    Part I 다중물리현상의 이론 및 모델링 기초

     

    1다중물리현상의 이해

    1.1 다중물리현상의 이해에 대한 필요성

    1.2 통합 에너지 보존

    1.3 기계적 에너지

    1.4 열 에너지

    1.5 전자기 에너지

    1.6 화학적 에너지

    1.7 다중물리현상

     

    2다중물리현상 이론 발전의 역사와 가정

     

    3통합적 에너지 모델링

    3.1 시공간 프레임

    3.2 에너지 법칙

    3.3 클라우지우스-뒤엠 부등식

    3.4 운동학

    3.5 변형

    3.6 자유에너지와 응력

    3.7 에너지소산 비평등조건

    3.8 물질 흐름

     

    4비가역현상의 구성방정식

    4.1 에너지소산 비평등조건

    4.2 비가역적 체적변화에 대한 구성방정식

    4.3 비가역적 변화(소성변형)에 대한 구성방정식

    4.4 전기적 비가역성과 화학적 비가역성의 구성방정식

    4.5 열 에너지의 비가역성의 구성방정식

     

    Part II 다중물리현상의 모델링응용 및 산업적용

     

    5첨단 패키지의 Cu-Cu 하이브리드 본딩

    5.1 Cu-Cu bonding의 개요 및 필요성

    5.2 모델링 구체화

    5.3 Cu-Cu 직접접합에서 열과 온도의 압력의 영향에 대한 시뮬레이션

    5.4 결정립의 영향 모델링

    5.5 결정립의 영향 분석

     

    6반도체 제조공정 해석을 위한 플라즈마 시뮬레이션

    6.1 플라즈마 공정의 개요와 모델링 소개

    6.2 모델링 구체화

    6.3 플라즈마 시뮬레이션

     

    7헤어핀 모터 제조에서 발생하는 구리의 소성변형과 모터의 전기적 손실의 상호작용

    7.1 소성변형과 정기장의 관계를 헤어핀 모터 제조에서 고려의 필요성과 개요

    7.2 모델 구체화

    7.3 실험적 검증

    7.4 평탄화 실제 공정으로의 적용

     

    8리튬-이온 배터리의 에너지 소산에 관한 분석

    8.1 리튬-이온 배터리의 에너지 소산 고려의 필요성과 개요

    8.2 모델링

    8.3 시뮬레이션

     

    9자율제조 적용을 위한 전자기장을 활용한 소재물성의 실시간 측정 기술

    9.1 실시간 물성측정의 필요성과 전자기장을 활용한 소재물성 개요

    9.2 모델링

    9.3 전자기장을 활용한 실시간 재료 모니터링

     

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